Wafer Firmen

...Wafer Verpackung aus PET, bestehend aus 2x Halbschale + 2x Schiebeleiste...

...Fertigung von horizontal Wafer-Booten aus Silicium nach Kundenspezifikation für Forschung und Industrie. Wir fertigen horizontal Wafer-Boote aus Silicium für 2" - 8" - Wafer nach Zeichnung oder CAD-File. Die Größe und Bauform (Schlitzgeometrie und -anzahl, Anschluss für Handlingsysteme, ...) sind dank unseres umfangreichen Maschinenparks kundenspezifisch herstellbar. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. ...

...TORK-PAV 802 SERIE ANTRIEBE WAFER SCHMETTERLINGVENTIL...

... WAFER CARRIER UND TOOLS PACKAGING WAFER INTERPOSER ADVANCED CONNECTIVITY VLIS MIKROFLUIDIK RAPID PROTOTYPING Benötigen Sie Ihre Produkte mit kurzer Lieferzeit? Wafer Universe bietet eine große Auswahl qualitativ hochwertigen Wafern aus Glas und Quarz – ab Lager an. Bei Wafer Universe finden Sie eine große Auswahl an Wafern unterschiedlicher Durchmesser und Stärken sowie Materialien, darunter Borosilikat-Wafer (mit regelmäßigem oder verbessertem MDF-Polieren), alkalifreie Glaswafer und Quarz-Wafer (Quarz mit Halbleiterqualität). SCHNELLE LIEFERUNG ZERTIFIZIERTE QUALITÄT GROSSE AUSWAHL...

...Leistungsstark und flexibel erweiterbar Das 3,5 Zoll Wafer-ULT3/ULT4 CPU-Board vereint Leistung und flexible Erweiterbarkeit in einem kompakten Format und ist sowohl mit Intel Skylake als auch mit Kaby Lake Prozessoren kompatibel. - WAFER-ULT4/ULT3 – 3,5″ WAFER-Board - Onboard SoC, Intel 6th/7th Gen. Core i7/i5/i3 Mobile Prozessor - Triple Display: VGA/iDP, HDMI, LVDS - PCIe Mini mit mSATA/SIM...

...-Kerne, eine knapp 13% höhere Turbo Bost Taktrate, über 23% Steigerung beim CPU Single Thread Rating bei gleichbleibender Thermal Design Power von 15 Watt. Das WAFER-ULT5 Board wird mit Celeron®, Intel Core i3, i5 und i7 angeboten. Bis zu 32Gb DDR4 RAM werden unterstützt. Ferner stehen zwei HDMI Ports mit einer max. Auflösung von 4096x2160 und ein LVDS Port mit einer max. Auflösung von 1920x1200...

...Statische In-line-Wafer-Mischer wurden ursprünglich für die besonderen Anforderungen der Entsalzungsindustrie entwickelt. Mittlerweile werden sie in fast allen industriellen Prozessen eingesetzt, die einen Mischer mit kurzer Einbaulänge erfordern. Der sta...

EBARA ist ein weltweit führender Anbieter von Komponenten und CMP Systemen für Halbleiter-, Photovoltaik- und anspruchsvolle Vakuumanwendungen.

...– a specified plane used as a reference for measuring flatness or bow of the wafer. site flatness – the TIR or FPD measured at a specific location on the wafer surface within the flatness quality area. TIR (Total Indicator Reading) – the maximum deviation of the wafer surface from a specified reference plane, including both positive and negative deviations.

Hersteller lasergeschnittener Schablonen für den Lotpastendruck für alle Schnellspannsysteme, im Fixrahmen, in Direktverklebung, LTCC-Schablonen, Schablonen in Stufenausführung.

Ihr Partner für Systemlösungen in der Automatisierung und Produktionstechnik. Leistungsspektrum: Halbleitertechnik | Arbeitstische | Assistenzsysteme | Industriesteuerungen | Robotik | Linertechnik...

...Unser Supply Chain Management koordiniert und überwacht den kompletten Ablauf von der Wafer-Herstellung bis hin zur Auslieferung des fertigen Produktes mit allen notwendigen Testanalysen. Sie profitieren sowohl beim Prototyping als auch beim Serienprodukt und haben jeweils nur einen Ansprechpartner. Die Supply Chain deckt alle notwendigen Prozesse in der Wertschöpfungskette einer Bauteilefertigung ab. Alle erforderlichen Tests (Wafer & Final Test) sind Bestandteil der Wertschöpfungskette.

...GD 300 mit Wafer-Anschluss Der Gasdurchflussmesser GD 300 ist mit neuem Prozessanschluss verfügbar. Der neue Wafer-Anschluss, auch Zwischenflansch genannt, besticht durch eine einheitliche Einbaulänge von 65 mm. Dies ermöglicht einerseits einen einfachen Austausch von bereits verbauten Durchflussmessern und anderseits eine simple, platzsparende Montage unabhängig vom verbauten Flansch.

...Absperrklappe in Zwischenflanschausführung - WAFER Design - Zwischenflanschklappe Gehäuse - Sphäroguß GGG 40 Epoxy Klappenscheibe - Edelstahl 1.4408 poliert Spindel - Edelstahl 1.4021 Manschette - EPDM Alu-Handhebel mit Rasterscheibe Baulänge - EN 558-1 Reihe 20 Einbau zwischen Flanschen nach DIN PN 6, PN 10, PN 16, ANSI CL 150 Nennweiten DN 25 bis DN 600 Typ AKW24E-16 Bauart: Klappe Zentrisch Baulänge: EN 558-1 Reihe 20 (DIN3202-K1) Anschlussform: Zwischenflansch - Wafer Material - Gehäuse: Sphäroguß GGG Dichtwerkstoff - Sitz / Manschette: EPDM...

...Die Active Business Company GmbH liefert SOI (Silicon on Insulator)-Wafer unterschiedlichster Spezifikationen. ...

...Silizium-Wafer 2" bis 150mm, für Forschung und Industrie Diameter: 2" / 3" / 100mm / 125mm / 150mm Grade: Prime / Test / Monitor / Dummy Growth: CZ / FZ-HPS / FZ-NTD / FZ-GD Type: P/B / N/Ph / N/Sb / N/As / Undoped / Intrinsic Oriantation: <100> / <111> / <110> Thickniss: 100 - 2000µm Surface Finish: Single Side Polished (SSP) / Double Side Polished (DSP)...

...-Elements-Suite übermitteln. Bei Verwendung des LV-ECON E-Controllers können auch Daten zu den verwendeten Objektiven, den eingestellten Vergrößerungen und Beleuchtungseinstellungen automatisch an die Software übermittelt und von ihr gesteuert werden. Integration von LV150N und Wafer-Loader NWL200 Nikons Wafer-Loader sind in der gesamten Halbleiterindustrie anerkannt und bewährt, und viele...

... niedrigere TCO + Made in Germany Das UV-LED-Belichtungssystem Advanced Light Engine ONE C (ALE/1C) von Primelite ist eine leistungsstarke Punktlichtquelle für industrielle Hochleistungs-UV-Belichtungsanlagen – wie halbautomatische und automatische Mask Aligner für 6″ (150 mm) und 8″ (200 mm) Wafer oder Breitband-Wafer Stepper (1X Stepper / Mini Stepper). Die ALE 1C übertrifft herkömmliche...

... Kristalle künstlich gezüchtet und anschließend in Form der Zellen (dem so genannten Wafer) gesägt. Hierbei entstehen Solarzellen mit einem hohen Wirkungsgrad, aber auch mehr Kosten in der Produktion. Bei nicht idealen Bedingungen, wie Verschattung oder unvorteilhafter Ausrichtung, bieten sich Halbzellen Solarmodule, sowie die Schindel Technologie an.

...Stressfreie Bearbeitung von AlN Aluminiumnitrid Keramik - scriben, ritzen, schneiden, ätzen, laserschneiden, ablatieren, strukturieren egal ob als Wafer, Substrate, Platten oder Panels. ...

...-Wafer mit doppeltem Glasrahmen, um die Modullast unter voller Berücksichtigung der Armreichweite für die manuelle Handhabung zu gewährleisten. Die Gallium-Dotierungstechnologie überwindet die Lichtschwächung der Module und garantiert die langfristige Stabilität der Stromerzeugung der Module. Ausgereifte Mainstream-Verpackungslösungen für einen äußerst zuverlässigen und kostengünstigen Transport. 12 Jahre Materialgarantie von Hersteller, 25 Jahre Leistungsgarantie Gewicht: 20,8 kg Abmessung: 1722 x 1134 x 30 mm Anzahl der Zelle: 108 (6x18) Max. Nennleistung: 410 W...

... Ultraschalls das Einhalten des Abstands zwischen Levi-Loader und dem Werkstück. Somit ist eine Beschädigung der sensiblen Solarwafer durch Mikrokratzer, Mikrorisse oder Partikelverunreinigung weitestgehend ausgeschlossen. Dadurch kann die Bruchrate der Solarwafer durch die berührungslose Handhabung signifikant gesenkt werden. Die Anzahl, wie viele Wafer gleichzeitig gehandhabt werden können, ist...

...Bestückungsautomaten, Düsen, Kundenspezifische, Mitnehmer, Führung, Träger, Wafer, Komponenten, Niederhalter, Fixierung, Medizintechnik, Instrumentenfitting, Schlauchklemme, Mechatronik, Systeme, Kunststoffverarbeitung, POM, PPS, Kunststoffspritzgunssteile, Kunststoffteile, Formteile, Kunststoffbearbeitung, Drehteile, Kunststoff, Hochleistungskunststoffe, Design Service, 3D Dienstleistung, Sondermaschinen, Konstruktionen, Montage, Feinmechanik, Sensorik, Spulenkörper, Saugerplatte ...

... ultraschmalem 28mm T6-Rahmen liegt das Gewicht von unseren Modulen bei nur 19,5 kg. Diese ist maßgeschneidert für die dezentrale Photovoltaik in Europa und einfacher zu installieren. 3.Unsere Module zeichnen sich durch eine fortschrittliche 210 mm große Wafer- und 1/3-Cut-Zellentechnologie sowie ein Niedrigstromdesign aus. Und sie sind sind für die meisten auf dem Markt befindlichen Wechselrichter geeignet...

...24 Stellungen | 1,5 - 20 Ncm | mehrpolig Besonders Widerstandsfähiger und vielseitiger Multi-Wafer-Schalter mit 24 Positionen. Der Schalter hat eine Lebensdauer von mindestens 25.000 Schaltzyklen mit bis zu 20 Ncm Rastmoment. Die Kontakte sind mit 3 Mikron vergoldet. Optionale IP68-Frontplattenabdichtung erhältlich. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 bis +85°C, verschiedene Optionen und Anpassungen verfügbar. Typ: drehbar, Wahl Schutzniveau: robust, optional IP68 Anzahl der Pole: mehrpolig Strom: 2 A Spannung: 42 V Weitere Eigenschaften: 24 Stellungen, elektromechanisch...

... - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays...

...Reinraumreinigung in höchster Qualität und in allen Reinraumkategorien - zur Sicherung der Wafer- und Chip-Produktion in der gesamten Reinraumtechnik. Unterhalts- und Sonderreinigungen durch uns – schafft Ihnen Freiräume für Ihre Kernaufgaben. Reinraumreinigung in höchster Qualität und in allen Reinraumkategorien - zur Sicherung der Wafer- und Chip-Produktion in der gesamten Reinraumtechnik...

...Elektronische und optische Testung Ihrer Bauteile NanoTest VCSEL klassifiziert VCSEL auf Wafer-Ebene oder als Chip auf Träger hinsichtlich ihrer optischen und elektrischen Eigenschaften. Der Durchmesser der Wafer beträgt 6 Zoll (150 mm), als Option sind größere Durchmesser möglich. Der Test von Chips on Substrate wird mit einer speziellen Aufnahme auf dem Waferchuck ausgeführt.

...Für besonders harte Wafer Materialien wie SiC oder Sapphir bieten wir den HRG300 bzw. als Vollautomat den HRG300A an. Unser HRG300 kann bis zu 300 mm große Wafer verarbeiten. Schnelle High Performance Schleifmaschine für harte Materialien, z.B. SiC, GaN, Saphir bis zu 450 mm.

... Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.