2.5D / 3D Wafer-Level-Packaging
Chip-Stacking
3D Integration von MEMS-Sensoren & Halbleiterbauelementen
RF-Komponenten und Module
CMOS-Bildsensoren (CIS)
Automotive RF & Kameramodule
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Jehle ist DER Stanzteile-Hersteller in der Schweiz. Dank dem breiten Maschinenpark von über 50 mechanischen und hydraulischen Pressen bis 630 Tonnen k...
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Anwendungsbereiche für mikrostrukturierte Bauteile wie z.B. Mikrowärmetauscher oder Mikroreaktoren sind die Brennstoffzellentechnologie sowie der chem...
Ob hohe Leitfähigkeit, Umformbarkeit, mechanische und elektrische Anforderungen, die Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente muss verschieden...
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