Wir sind in der Mikromontage tätig. Dabei entwickeln und arbeiten wir mit Die Bondern. Neben der Herstellung verschiedener Systeme bieten wir auch spezielle Vorführungen an...
Wir sind auf maßgeschneiderte Lösungen in der Mikroelektronik spezialisiert. Unsere Leistungsbereiche sind Low-Power Semiconductors, Mikromodule, Dickschicht und Ultra-Low-Power Sensoren...
F & K DELVOTEC Bondtechnik ist Innovationsführer im Bereich Ultraschall-Drahtbonden. Produktportfolio: Ultraschall-Dünn- und Dickdrahtbonder sowie Laserbonder...
ASICs for Motor drive and control, ASICs for Sensors, ASIC's for Acutuators, ASIC's for Medical & Telemetry, High-density Packaging and Module Manufacture, IO-Link...
Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren
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Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik...
Hersteller von kundenspez. Schaltkreisen in Dickschicht und Dünnfilmtechnik (Hybridtechnik), EMS-Provider (Bestückung v. Leiterplatten - Starr, Starr-flex, Flex und Alu-Kern), Rework bestückter LP's.