Geprüft

Micro Systems Engineering GmbH

Geprüft
Schlegelweg 17, DE-95180 Berg
Über Micro Systems Engineering GmbH

Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren Mehr erfahren

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Zertifikate
3
Zertifikate
DIN EN ISO 13485:2016
ISO 9001:2015
DIN EN ISO 50001:2018
micro_systems_engineering_gmbh_liefergebiet_weltweit
Weltweit
Liefergebiet
Gründungsjahr
1984
Gründungsjahr
Mitarbeiteranzahl
200 – 499
Mitarbeiteranzahl

Produkte des Anbieters

Zeige 3 von 3 Produkten ( Alle Produkte )
Packaging und Bonding
Packaging und Bonding
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)
LTCC Substrate
LTCC Substrate
Fertigung von LTCC (Low-Temperature-Co-fired-Ceramics) Substraten mit herausragenden Eigenschaften für thermisches Management, integrierte passive Bauelemente und 3-dimensionales Design
SMD-Bestückung
SMD-Bestückung
Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Betriebliche Kennzahlen

Diese betrieblichen Kennzahlen werden von der Dun & Bradstreet Deutschland GmbH zur Verfügung gestellt.

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Kennzahl 2019
Bilanzsumme -
Umsatz 10 – 50 Mio. €

2019

Bilanzsumme
-
Umsatz
10 – 50 Mio. €
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Angebotsübersicht und Ansprechpartner

Kategorien
Baugruppen, elektronische
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Baugruppen für die Industrieelektronik
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Baugruppenmontagen
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Micro Systems Engineering GmbH
Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie
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Micro Systems Engineering GmbH
Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien
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Micro Systems Engineering GmbH
Bestückung von Leiterplatten
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Micro Systems Engineering GmbH
BGA-Bestückung von Leiterplatten
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Bonden von Chips
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Micro Systems Engineering GmbH

Standort & Kontakt

Über uns

Über Micro Systems Engineering GmbH

Seit mehr als 30 Jahren hat sich MSE auf kundenspezifische Lösungen für die Mikroelektronik spezialisiert. Das Unternehmen gehört zu den führenden europäischen Anbietern von komplexen LTCC Substraten und modernsten Bestückungs- und Halbleiter-Packaging-Technologien, sowohl für keramische als auch organische Substrate.

Die Herstellung von Elektronikmodulen für aktive Implantate ist für MSE seit ihrer Gründung eines der wichtigsten Geschäftssegmente. MSE setzt aber auch die in der Medizintechnik gewonnene Expertise und Erfahrung überall dort ein, wo hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, hohe Temperaturen, hohe Frequenzen oder hermetische Verkapselungen eine wichtige Rolle spielen. Zum Beispiel bei Projekten der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und der Industrieelektronik.

Basierend auf kundenspezifischen Anforderungen bietet MSE alle Schlüsselprozesse zur Herstellung eines Elektronikmodules aus einer Hand an:
- Design-Service für keramische, organische und andere Substrate, wie Dünnfilm, DCB, etc.
- Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht
- Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien
- Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc.
- Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc.

Leitende Mitarbeiter

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