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Packaging und Bonding
Über dieses Produkt
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP)
BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA)
Housing (Non-hermetic, Hermetic)
Schlagworte
Elektronik und Elektrotechnik
Micro Systems Engineering GmbH
Schlegelweg 17, DE-95180 Berg
Lieferung: Weltweit
Gegründet: 1984
Mitarbeiter: 200-499
Lieferantentyp
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Hersteller
DienstleisterZertifikate(3)
DIN EN ISO 13485:2016
DIN EN ISO 50001:2018
ISO 9001:2015
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