Die Kernkompetenzen der MST Gruppe innerhalb der Halbleitertechnologie liegen im Bereich Halbleiter-Packaging.
Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.
Die neueste Technologieentwicklung ermöglicht die Herstellung von SDBGAs (Stacked Die Ball Grid Arrays) in kleinen und mittleren Stückzahlen unter Verwendung von Transferpressen, Laserkennzeichnung und Vereinzelung.
Basismaterialien
> LTCC
> Al2O3
> PCB
I/O-Konfigurationen
> Ball Grid Array (BGA)
- Stacked Die BGA (SDBGA)
- High Voltage BGA
> Land Grid Array (LGA)
> Castellation
> Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL)
> Quad Flat Packages (QFP)
Gehäuse
Nicht hermetisch dichte Gehäuse durch Kunststoff / Metall-Abdeckungen oder organischen Beschichtungen
Hermetisch dichte Gehäuse durch Löten
Elektronik und elektronische Geräte gehören zu den unverzichtbaren Dingen, die in sämtlichen Branchen in zahlreichen Ausführungen ihre Verwendung find...
Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb.
A...
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP)
BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA)
Housing (Non-hermetic, Herm...
Wir haben es uns zum Ziel gemacht, eines der besten Innovationsszentren weltweit zu sein, und entwickeln kundenspezifische Lösungen in mikro, nano- un...
Y-Serie, M Series, C Series, Transducer Stain Gauges, Special Strain Gauges und Zubehör
Die Folien-Dehnungsmessstreifen (DMS) der Y-Serie lassen sich...
Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackun...
Profitieren Sie im Automotivebereich von unserer langjährigen Erfahrung sowie einer schnellen, günstigen und hochpräzisen Arbeitsweise.
Von der dekor...
HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Ba...
Die LTCC-Technologie ermöglicht die Herstellung hochspezialisierter Packages. Der 3-dimensionale Aufbau erlaubt dabei dem Konstrukteur höchste Design-...
Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neua...
Ob im Büro, in der Werkstatt oder im Wohnzimmer: Die optimalen Lichtverhältnisse spielen eine große Rolle im Alltag. Wir unterstützen Sie bei der Lich...
Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer neuen Steuerung ausgestattet !
Unsere Kunden sind von der Leistung des ThetaCore tOWER überzeugt!
Im Rahmen ...
Wir liefern Ihnen Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, PCTF-Substarte, DCB´s und CPC´s Substrate mit Durchkontaktierung in Muster- und Serienmen...
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