... Beschriften und Trennen von nahezu allen Materialien mit Faser-Laser, CO2-Laser, UV-Laser etc.
- Luftlager-Technologie - Gleitlager mit Notlauf-Eigenschaft für eine berührungslose Bewegung
- Leiterplatten-Bearbeitungsmaschinen im Bereich Nutzentrennen, Nutzenmarkieren sowie kundenspezifische Sondermaschinen.
Im Zuge der Digitalisierung und Komplexität der Anforderungen ist die Laser-Technologie ein...
Nutzen-Trenneinrichtungen und Maschinen zum Trennen von vorgeritzten Leiterplatten-Nutzen. Spezialisiert auf das Trennen von sensiblen SMD-Platinen.
Nach dem absoluten Parallel-Trennverfahren.
cab Produkttechnik GmbH & Co KG ist größter europäischer Hersteller und Anbieter von Etikettendruckern, automatisierten Druck- und Spendesystemen sowie Laser-Markiersystemen...
Bungard Elektronik - Maschinen und Materialien zur Leiterplattenfertigung. Kleinserienfertigung, Prototypen, Basismaterial, Isolationsfräsen, Leiterplatten, Ätzmaschinen, Fräsbohrplotter.
Vertreibung und Schulung von Präzisionsgeräten zur Prototypen- und Kleinserienfertigung von SMD bestückten Leiterplatten (Schablonendrucker, Bestückungsautomaten, Reflowöfen und Inspektionsgeräte).
Wir sind Spezialist für Produkte f. d. Elektronikfertigung. Durch individuelle Serviceleistungen, praktische Systemlösungen u. breites Produktsortiment machen wir die Arbeit unserer Kunden effizienter...
Seika Sangyo importiert japanische Produkte für Industriebedarf nach Europa und ermöglicht die Nutzung von anerkannt hoher japanischer Qualität bei gleichzeitiger lokaler Betreuung.