...Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum.
Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie.
Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen...
...gleichzeitige Prüfung von Leiterplatten auf beiden Seiten.
Kombination verschiedener Inspektionsaufgaben wie SMD-Bestückung, THT-Lötstellen, konforme Beschichtung und vollständiges Screening auf Lotperlen (Lotkugeln).
Erfassen einer beliebigen Anzahl von Barcodes und Data-Matrix-Codes auf der Multi-Leiterplatte.
Zeigt das Testergebnis beider Seiten auf einmal an.
... erhältlich oder mit Flansch.
Der Steckverbinder der Serie CKF für Leiterplatten zeichnet sich durch ein asymmetrisches Profi l aus, welches Verbindungsfehlern mit der entsprechenden Stiftleiste CTM vorbeugt. Ein weiterer Sicherheitsgrad in der Verbindung kann durch die Verwendung der Codierelemente CTM-LC1 und CTF-SC1 gegeben werden (S. 18-19).
Es ist möglich, die modularen Basis-Steckverbinder...
...Gussasphalt, Chemikalien, Speisereste, PCB-haltige Abfälle, belasteter Erdaushub, Druckgasbehälter (z. B. Spraydosen, Gaskartuschen), Schornsteinabbruch
Achten Sie auf die richtige Befüllung!
Prüfen Sie stets den Inhalt Ihres Containers, entsorgen Sie keine unerlaubten Abfälle.
... sensible, elektronische Bauteile wie z.B. Platinen oder Sensoren vor negativen Umwelteinflüssen zu schützen, können wir Stecker mit dem Hotmelt Verfahren abdichten.
Durch verschiedene Materialien können Spezifikationen in Bezug auf Flexibilität, Schlagfestigkeit, Stoßdämpfung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Dichtigkeit, UV-Schutz, Chemikalienresistenz und Farbe berücksichtigt werden.
Zusätzlich...
...Das ICP®-Mikrofon Modell 130A24 von PCB® eignet sich hervorragend für Messungen im Fahrversuch, bei denen es Feuchtigkeit und Schmutz ausgesetzt ist.
Die Schutzabdeckung des bis 150 dB einsetzbaren Mikrofons ist vom Anwender bei Bedarf austauschbar.
Wasserdichtes ICP®-Array-Freifeldmikrofon
Ideal für Akustikmessungen an Fahrzeugbremsen
Schutzart IP55
Mit TEDS 1.0
Durchmesser 13,2 mm
Empfindlichkeit 10 mV/Pa
Dynamikbereich >143 dB
Frequenzbereich 20 … 16.000 Hz
BNC-Anschlussbuchse...
EVG ist Vertragspartner marktführender Hersteller elektromechanischer Bauelemente wie Steckverbinder, Schalter, Axiallüfter, Kühlgeräte, Gehäuse und Linearaktuatoren mit eigener Kabelkonfektion.
...
- Systemintegration,
- Testspezifikationen sowie Zulassungstests
mit folgenden Kernkompetenzen:
- Entwicklung mechatronischer Systeme
- Schaltungsentwicklung und Platinen-Layout
- Gehäusedesign und thermische Simulation
- User Interfaces (PC, Mobile Devices)
- Software-Entwicklung für diverse Mikrocontroller-Systeme
- Prototypen- und Kleinserienfertigung sowie Tests von Komponenten und Systemen...
... Prozessverantwortlichkeit aus und vertrauen uns ihre Werkstücke an – oft einige 100.000 Bauteile im Jahr.
Dabei nutzen unsere Kunden auch unsere Kompetenzen in den Bereichen Vergießen und Kleben. So kann eine thixotrope Dichtung im ersten Schritt auf einer Platine umlaufend appliziert werden, die dann im Anschluss den Verguss daran hindert, diese zu verlassen (Dam-and-Fill-Methode). Wir beraten Sie...
... Die modular aufgebauten CORIO-Schleuderrad-Strahlanlagen werden für die Oberflächenbearbeitung von Metallen, Nichtmetallen, Naturstein, Beton, Mineralien, Holz, Kunststoff oder Mikro-Leiterplatten ...
...Karl Kruse bietet ein umfangreiches Produktportfolio an Steckverbindern, die optimale Verbindung für jede Anwendung.
Für jede Anwendung den passenden Steckverbinder:
Audioanschlüsse
Platinen- und Kabelanschlüsse
Kartenanschlüsse
Kartenrandverbinder
Rund- und Rechtecksteckverbinder
Datenkonnektoren
E-Mobilität
FFC/FPC-Steckverbinder und -Kabel
MIL-Standard-Steckverbinder
HF-/Koax-Steckverbinder und -Kabel
Klemmenblöcke
Andere Anschlüsse...
...Mikrocontroller, PC und Messtechnik. Wir entwickeln mit Ihnen Schaltungskonzepte, Schaltpläne, Layouts von der einseitigen Platine bis zum Multilayer. Hierbei werden auch Techniken wie SMD, ball grid oder burried/blind via verwendet.
Auch alle erforderlichen Tests und Zulassungen der entwickelten Geräte gehören zu unserem Angebot, so dass Sie als Kunde das neue Produkt direkt in den Markt bringen können...
Zertifizierter Lieferant für Dauer-, Haft-, Hub-, und Elektromagnete. Entmagnetisierungskurve und Kraft-Weg-Kurve im eigenen Hauslabor. Opt. Bauteilvermessung, CAD-Detailzeichnungen und Datenblätter.
...-GL CEM 1
Wo auf die mechanischen Spitzenwerte von teurem Glasgewebe verzichtet werden kann, bietet sich dieser
Werkstoff als günstige Alternative an:
Ein Material kern aus Epoxidharz-Hartpapier, beidseitig mit Epoxidharz-Glashartgewebe abgedeckt.
ANWENDUNG: Prüfadapter für Leiterplatten, ähnlich HGW 2372, jedoch
kostengünstiger und besser bearbeitbar, schwer entfl ammbar nach Brennbarkeitsklasse 94 V-0 nach Subjekt 94...
...Mit acht konfigurierbaren digitalen Ein-/Ausgängen, einem Relais, vier frei ansteuerbaren LEDs und einer Echtzeit-Uhr kann die µMIC.200 für eine Vielzahl von Applikationen verwendet werden.
Systemvorteil durch 2 Platinen-Konzept
Die µMIC.200 ist kundenspezifisch erweiterbar und damit an sich verändernde Betriebsbedingungen anpassbar. Ihre CPU-Platine beinhaltet alle Standardfunktionen, während die...
... gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.
... Herstellung der Leiterplatten verwendet, indem die Lagen unter Wärmeeinfluss verpresst werden. Bei Multilayer-Leiterplatten werden mehrere Schichten Basismaterial und Kupfer nacheinander verpresst und geätzt.
Dieser Artikel basiert auf dem Artikel
Leiterplatte
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Kurzfassung
). In der Wikipedia ist eine
Liste der Autoren
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Quellenangabe...
...HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen.
Allgemeine technische Ausführung
Lagen
Basismaterial
FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200
Material Enddicke
ab 0,4mm
Basis- bzw. Endkupfer
5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf...
Wir sind Hersteller von hochwertigen Leiterplatten für die Elektronikbranche. Bei uns können Sie zwischen einseitigen, doppelseitigen und semiflexiblen Leiterplatten sowie Multilayer wählen.
... Ergiebigkeit
ISOLIER 72 – das hochisolierende Silikonöl mit hohem Wirkstoffgehalt. Das Isolieröl wird zum Beseitigen von Isolationsfehlern an Trafos und Spulen eingesetzt. Darüber hinaus kann es als wasser- beständiger Gleit- und Schmierfilm für empfindliche feinmechanische Bauteile eingesetzt werden.
PLASTIK 70
Leiterplatten-Schutzlack
PLASTIK 70 – schnelltrocknender...
... Leiterplatten dient als solide Basis für Miniaturisierungslösungen, zu denen organische Substrate und fortschrittliche Verpackungen gehören.
Über PCB-Technologien.
Unsere Mission ist es, High-End-Lösungen für die Elektronikindustrie mit heterogenem Engineering und einem breiten Spektrum an technologischen Fähigkeiten anzubieten.
Wer wir sind
PCB Technologies Ltd. ist ein All-in-One...
... auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen...