Packages Reiniger
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Für die Reinigung von Packages wie Flip Chips, CMOS oder BGAs bieten wir speziell abgestimmte wasser- und lösemittelbasierende Reinigungsprozesse an. Unsere Reinger sind speziell für die Flussmittelentfernung nach dem Pre-Balling bzw. dem Solder Bump Reflowprozess aus den engen Spalten und Kapillaren zwischen Chip und Sockelmaterial optimiert.
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