Der DIE- Bonder wird für das Bonden von Chips verwendet.
Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess.
Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt.
Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.
Kompaktes Säge- und Inspektionssystem
Übersicht
Das Schleuniger SIS 6 ist ein äusserst kompaktes Gerät zur Schliffbildanalyse sowie zur Inspektion v...
Das Härteprüfgerät ZHV 10 hat sich insbesondere bei der Ermittlung der Vickershärte bewährt.
Fortschritt in Tradition
Das Härteprüfgerät ZHV 10 hat ...
Die 56XX Serie ist einzigartig auf dem Weltmarkt und ermöglicht sämtliche Bondverfahren auf einer Maschine.
Die 56XX Serie ist einzigartig auf dem We...
Multisensor-Messgeräte der Vantage Baureihe sind ausgelegt für höchste Genauigkeiten – bis knapp unter 1 µm kann hiermit gemessen werden!
Die solide...
Vielseitige Messmaschine für die Werkstatt geeignet. Ausgerüstet für schnelle und zuverlässige optische Messung mit unterschiedlichen Blickfeldern.
T...
Mit der FlexType P erhalten Sie ein vorkonfiguriertes Zuführsystem auf Basis unserer FlexCube Virbationsplattform mit Bunker, Teilerückführung und Kam...
Präzisions-Diamant-Ritzgerät MR 200 zum manuellen Ritzen für das definierte Trennen strukturierter Si-Wafer
MR 200 ist das ideale Werkzeug für REM-P...
Lichtstarke LED Lampe für 6.000 Kelvin Tageslicht Beleuchtung: Auswahl zwischen Durchlicht-, Auflicht- und Dunkelfeld Lichtmodus.
Schwenkbar um den E...
Hochschnelles Kombigerät zum Nadelprägen, autonom mit Höhenregulierung und der Option der Nutzung als tragbarer Markierer. Maximale Einsatzflexibilitä...
DE-44805 Bochum
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