Dünnschichttechnologie

Dünnschichttechnologie mit einer Präzision von bis zu +/-10 nm mit Dicken von 1nm bis 2500nm mit allen Standard-Elektrodenmaterialien (Al, Cu, Au, Ni, Pt, Ir, Zr, Pd, Ti, Cr und weiteren) oder deren Kombination High Power Schichten für den Einsatz im hohen Leistungsbereich 1-Ebenen- oder Mehr-Ebenen-Prozess Active Layer Crossover Layer mit Brücken Padverstärkung Passivierung Under Bumb Metallization Rückseitenmetallisierung