Über dieses Produkt
ThermoEPF-150 ist eine Chip-Verkapselungsfolie aus PET-Polyesterfolie als Substrat, die mit einem Spezialklebstoff beschichtet ist und für die fortschrittliche Verpackung von Wafern oder Panels verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichen Verkapselungsmaterialien kann ThermoEPF-150 beim Auftragen mit Vakuumheizgeräten oder Laminiergeräten verarbeitet werden, was die Vorteile einer kontrollierbaren Fließfähigkeit und einer hohen Produktionseffizienz bietet. Gleichzeitig kann ThermoEPF-150 in mehreren Schichten gestapelt werden, um den Anforderungen unterschiedlich dicker Pakete gerecht zu werden.
Struktur: PET/Kleber
Dicke: 275 ± 10 µm
Breite: Auf Anfrage
Länge: Auf Anfrage
Format: Rolle