Leiterplattenbestückung

LEITERPLATTENBESTÜCKUNG ERFAHRUNG SEIT 1963. PRODUKTIONSANLAGEN VON 2017. Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus. Produktion und Bestückung bei Hekatron 6.000 m² Produktionsfläche für die Bestückung und Montage von Elektronikbaugruppen und Geräten 7,5 Mio. bestückte Leiterplatten (Stand 2015) 600 Mio. Bauteile (Stand 2015) Losgrößen von 1 bis 60.000 Stück Alle gängigen Bauteileformen 01005 - BGA, QFN Platinenabmessungen bis 382 x 252 mm (größere LP auf Anfrage) Fertigungsstandard IPC-A-610-II Produktionsleitsystem MES Variable Schichtsysteme bis 7 mal 24 Stunden Wir unterstützen Sie bei Design for manufacturing Design for test