TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen.
Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.
• Weich und formanpassungsfähig
• Elektrisch nicht isolierend
• Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK
• Extrem alterungs-/chemisch beständig
• Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
• Vibrationsdämpfend