TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp.
Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.
• Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK
• Hohe Dauerklebkraft
• Additionsvernetzend bei Wärme
• Nicht korrosiv
• Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C
• Extrem alterungs-/chemisch beständig
TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu e...
TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten.
Die Glaskugelfüllung ...
TGR-W-SI ist eine elektrisch isolierende, thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich seh...
TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung.
Durch den beidseitigen Kle...
TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ei...
TFO-B-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermi...
TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühl...
TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen au...
TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auc...
TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spalt...
TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
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Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu e...
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TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
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