Handgeführtes Inspektionssystem für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP (Option, Stativ erforderlich)!
Ersa MOBILE SCOPE - schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen, immer zur Hand!
- Mobiles Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven (ausstattungsabhängig):
- 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß)
- 0° MACROZOOM Aufsichtsoptik
- Schnelle, handgeführte Inspektion verdeckter Lötstellen
- Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung
- N-MOS-Farbkamera 2 Megapixel, mit USB-Anschluss
- Zusätzliches LED-Faserlicht bei BGA-Optik inklusive
- Ideal für Inspektion an ständig wechselnden Orten und für Service
- Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion)
Kategorie: Prüftechnik