Leistungsstarke Full-3D-SPI mit Closed-Loop für Kommunikation mit Drucker und Bestücker. Die MS-11 enthält alles was Sie brauchen für die Inspektion in Ihrer SMD-Fertigung.
Hochleistungsfähige Inline-3D-SPI!
- Lötpasteninspektion von 0201(㎜) Lotdepots mit ultrahochauflösender CXP Kamera und 6㎛ Hochpräzisionsobjektiv
- Hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit
- Schattenfreie Doppelprojektions-3D-Messung
- Verschiedene Kameraleistungen von leistungsstarken 25 Megapixeln bis hin zu günstigen 4 Megapixeln
- Auto Anti-Warpage: Kompensiert automatisch das Durchbiegen und Verdrehen der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion
- Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Siebdrucker, Bestückungsautomat
- Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und modernste Fertigungssteuerung
Allround 3D SPI für unterschiedlichste Inspektionsansprüche!