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de
Micro Systems Engineering GmbH
Schlegelweg 17, Berg 95180
Deutschland
Lieferung: Weltweit
Gegründet: 1984
Mitarbeiter: 200-499
Lieferantentyp
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Hersteller
DienstleisterZertifikate(3)
DIN EN ISO 13485:2016
DIN EN ISO 50001:2018
ISO 9001:2015
Firmenüberblick
Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren
3 Produkte und Services
LTCC Substrate
Fertigung von LTCC (Low-Temperature-Co-fired-Ceramics) Substraten mit herausragenden Eigenschaften für thermisches Management, integrierte passive Ba...
SMD-Bestückung
Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher B...
Packaging und Bonding
I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Herm...
Standort und Kontakt
Micro Systems Engineering GmbH
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