Beim Underfilling wird meist ein bestücktes Bauteil (z. B. BGA) mit der Leiterplatte verbunden/ verklebt. Hierzu wird ein spezielles, meist thermisch-...
Das Entfernen von Flussmittelrückständen, Formtrennmitteln, Lotpastenresten und Fetten wie Fingerabdrücke auf Ihrer elektronischen Flachbaugruppe könn...
Wenn Ihre elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen, Feuchtigkeit und Schwitzwasser, Korrosion oder anderen Belastungen geschützt werden müssen, ...
Beim Underfilling wird meist ein bestücktes Bauteil (z. B. BGA) mit der Leiterplatte verbunden/ verklebt. Hierzu wird ein spezielles, meist thermisch-...
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