Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling • Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4 • Final Thickness:3.0mm • Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer) • Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu) • Max. Size: 200*1000mm • Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.