Stiftleiste 120-M-221-THR für Through Hole Technology

Steckrichtung vertikal zur LP, mit Seitenwand Raster: 5,00 mm Polzahlen: 2 - 12 Die Produkte auf der Basis unserer bekannten Baureihe 120-M wurden für den Lötprozess in der Through-Hole-Reflow Technologie konzipiert. Bei diesem Verfahren wird Lotpaste auf durchkontaktierte Bohrungen aufgebracht, das bedrahtete Bauteil in die Leiterplatte eingesetzt und im Reflow-Gerät verlötet. Für die automatische Bestückung sind die Stiftleisten dieser Serie in Tape-on-Reel erhältlich und mit hochtemperaturfesten Ansaugkappen ausgerüstet, die nach dem Lötprozess bequem entfernt werden können.