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Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate
Über dieses Produkt
Besuchen Sie die ProduktseiteHDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.
Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate:
> Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen
> Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen
> Mikrofluidik-Substrate
> Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen
> Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc.
> Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate
> LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate
Micro Systems Technologies Management AG
Neuhofstrasse 4, CH-6340 Baar
Lieferung: Weltweit
Mitarbeiter: 1000+
Lieferantentyp
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HerstellerZertifikate(5)
DIN EN 9100:2018
DIN EN ISO 13485
DIN EN ISO 9001
ISO 13485
ISO 9001
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