• Layer: 4-24 Layers
• Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5)
• Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers
• Final Thickness: 0,4 – 3,2mm
• Copper Thickness: 18μm – 70µm
• Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm
• Max. Size: 550x400mm
• Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers
• Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm
• Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm
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Layer: 1-2 Layers
Technology Highlights: LTCC...
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Basismaterial
• FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfr...
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