3D-Micromac AG

3D-Micromac AG

Technologie-Campus 8, DE-09126 Chemnitz

Lieferung: Weltweit

Gegründet: 2002

Mitarbeiter: 200-499

Lieferantentyp

Händler

Hersteller

Dienstleister

Zertifikate(1)

DIN EN ISO 9001:2015

Firmenüberblick

Lasermikrobearbeitung. Entwicklung von Laseranlagen. Lohnfertiger für Laserschneiden, Laserbohren, Laserabtragung, Laserstrukturierung unterschiedlichster Materialien.

13 Produkte und Services

Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung mittels Kurz- und Ultrakurzpulslaser

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet...

Laserbohren

Laserfeinbohren unterschiedlichster Materialien bis zu 3µm Durchmesser. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile...

Laserabtragung und Lasermikrostrukturierung

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw...

Solarzelle in Sonderform

Schneiden von Solarzellen zu Sonderformen Schneiden von Solarzellen in Sonderform Unsere Photovoltaikzellen in Sonderform werden mit modernsten La...

Laserbasierte Probenerstellung Mikrodiagnostik

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige ...

Laserschneiden

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze verm...

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon)

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen...

Lasergravieren von Prägeplatten / Prägewerkzeugen / Embossing Dies

Wir sind führender Spezialist auf dem Gebiet der Prägeplatten-Herstellung für Bipolarplatten der Brennstoffzelle (fuel cell) sowie der Bearbeitung v...

OCF - Laser Annealing für Power Device Applikationen

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eige...

Laser Lift Off (LLO) & Laser Induced Forward Transfer (LIFT) für MikroLED und weitere Substrate

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Lang...

Schneiden von Solarzellen via Thermal Laser Seperation®

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informati...

xMR - Laser Annealing von magnetoresistive Sensoren

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-th...

TLS-Dicing von Halbleiterwafern mittels Laser

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Inf...