I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP)
BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA)
Housing (Non-hermetic, Hermetic)
Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neua...
Profitieren Sie im Automotivebereich von unserer langjährigen Erfahrung sowie einer schnellen, günstigen und hochpräzisen Arbeitsweise.
Von der dekor...
Erstellung von komplexen Baugruppen und Bauteilen
Wir sind ein qualifizierter Lieferant für Bauteile aus Quarzglas und beliefern internationale Anlage...
Die LTCC-Technologie ermöglicht die Herstellung hochspezialisierter Packages. Der 3-dimensionale Aufbau erlaubt dabei dem Konstrukteur höchste Design-...
Wir haben es uns zum Ziel gemacht, eines der besten Innovationsszentren weltweit zu sein, und entwickeln kundenspezifische Lösungen in mikro, nano- un...
CAMP ist eine Experimentier- und Messkammer für Röntgenstrahlung einer Energie von 500 eV bis 2.000 eV. Ende 2009 wurde CAMP an der Messstation AMO in...
Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackun...
HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Ba...
Die hardwarenahe oder embedded Entwicklung kommt zum Einsatz, sobald eigenständige Systeme mit beschränkten Ressourcen eingesetzt oder echtzeitkritisc...
Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer neuen Steuerung ausgestattet !
Unsere Kunden sind von der Leistung des ThetaCore tOWER überzeugt!
Im Rahmen ...
Datenübertragung. Aber sicher.
Die Kombination eines Schrumpfsleeves mit einem holografischen Sicherheitsstreifen und der RFID-Technologie bietet ein...
Instandhaltung von Industrieelektronik
sowie
Reparatur von Platinen und Steuerungen
– alles aus einer Hand. Unsere Experten von Industrigo sind zertif...
Mit JANtronic steht Ihnen ein erfahrener Partner auf dem Gebiet der Distribution von elektronischen Bauteilen zur Seite. Von der Platine bis zum Wider...
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