ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN-, SOIC-, QFP-, BGA-, CSP- und andere verschiedene Arten von EOL-Verpackungsprozessen von Chips angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien hat es die Vorteile einer höheren Wärmeleitfähigkeit und einer geringeren Wärmeausdehnung, breites Verarbeitungsfenster und hervorragende mechanische Eigenschaften.
ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeint...
ThermoSIL-150 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoSIL-100 ist ein Zweikomponenten-Silikonkautschukmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt aushärtet und so elastisches, wärmeleit...
ThermoSIL-200-2 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen beschleunigt werden kann und das hau...
ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitf...
ThermoSIL-200 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoSIL-400 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann. Es wird hauptsächlich...
ThermoSIL-475 wird hauptsächlich zum Vergießen von LEDs, leistungselektronischen Komponenten, Leistungsantriebsmodulen, IC-intensiven Leiterplatten un...
Dieses Produkt wird mit einer goldgelben PI-Folie als Substrat und einer einseitigen Beschichtung mit Spezialkleber hergestellt; Es hat die Eigenschaf...
ThermoSIL-280 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt ausgehärtet werden kann und hauptsächlich zum Ve...
ThermoFPD-475 ist eine neuartige patentierte Silikondichtung, die in thermischen Schnittstellenverpackungen von leistungselektronischen Gerätesystemen...
ThermoFPD-200-S35 ist ein einseitiges Verbundmaterial mit Klebefläche und guter Passung zur Substratkontaktfläche; Im Vergleich zu herkömmlichen Silik...
ThermoFPD-200-S65 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen geringen thermischen Grenzflächenwiderstand bei relativ niedrigem Druck auf; Der Film i...
ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
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ThermoSIL-200-2 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen beschleunigt werden kann und das hau...
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