CH-4435 Niederdorf
...Der DIE- Bonder wird für das Bonden von Chips verwendet. Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess. Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt. Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.
Passende Produkte
DIE-Bonder
DIE-Bonder
Andere Produkte
PNA
PNA
... wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als...
Portfolio (37)
CH-6312 Steinhausen
Altatec Microtechnologies AG - Ihr Spezialist für Mikroelektronik, Chips, SMD, Laser Trimming, LED und Silikon...
Portfolio (1)
CH-8800 Thalwil
Wir sind in der Mikromontage tätig. Dabei entwickeln und arbeiten wir mit Die Bondern. Neben der Herstellung verschiedener Systeme bieten wir auch spezielle Vorführungen an...
CH-8045 Zürich
Wir sind auf maßgeschneiderte Lösungen in der Mikroelektronik spezialisiert. Unsere Leistungsbereiche sind Low-Power Semiconductors, Mikromodule, Dickschicht und Ultra-Low-Power Sensoren...
CH-6850 Mendrisio
CH-5200 Brugg
CH-6330 Cham
DE-47877 Willich
... und die Geschwindigkeit der RFID Produktion ist hoch. Als normale Ätz RFID Antenne benötigt sie normalerweise 4 Wochen Produktionszeit von einem RFID Inlay Design über die Herstellung von Tiefdruckmeistern bis hin zu Ätzprozessen, FLIP Bonden, Konvertieren und Dire Schneiden bis zu einem fertigen RFID-Inlay. Während unsere neue RFID ECO Inlay Produktionsweise normalerweise nur 10 Tage benötigt...
Portfolio (30)
F & K DELVOTEC Bondtechnik ist Innovationsführer im Bereich Ultraschall-Drahtbonden. Produktportfolio: Ultraschall-Dünn- und Dickdrahtbonder sowie Laserbonder...
DE-16761 Hennigsdorf
Wir sind führender Hersteller von Maschinen für Bestückungsanlagen. Unsere Produkte sind im Halbleitermarkt positioniert und realisieren alle Aufbautechnologien und Verbindungstechnologien.
Portfolio (3)
GMS Gesellschaft für Module und Display-Systeme mbH...
DE-13629 Berlin
CH-5600 Lenzburg
CH-2503 Biel/Bienne
ASICs for Motor drive and control, ASICs for Sensors, ASIC's for Acutuators, ASIC's for Medical & Telemetry, High-density Packaging and Module Manufacture, IO-Link...
Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren ...
Portfolio (3)
DE-78176 Blumberg
...Kundenspezifische Herstellung von Funkempfänger mit speziell abgeglichenen Antennen...
Portfolio (11)
DE-07629 Hermsdorf
Entwicklung, Industrialisierung, Produktion und Qualifikation von komplexer, miniaturisierter Elektronik und Mikrosystemtechnik.
DE-01454 Radeberg
Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik...
Hersteller von kundenspez. Schaltkreisen in Dickschicht und Dünnfilmtechnik (Hybridtechnik), EMS-Provider (Bestückung v. Leiterplatten - Starr, Starr-flex, Flex und Alu-Kern), Rework bestückter LP's.